У майбутньому оптично ізольована технологія вимірювання буде розвиватися в напрямку вищої пропускної здатності, більшої інтеграції, інтелектуальної обробки та мініатюризації. Завдяки конвергенції таких технологій, як кремнієві фотонічні чіпи, розпізнавання сигналів-на основі штучного інтелекту та периферійні обчислення, він прагне досягти отримання сигналу-рівня терагерців, автоматичного калібрування та можливостей віддаленої діагностики. Це задовольнить вимоги високої{4}}точності тестування широко{5}}широкозонних пристроїв-таких як карбід кремнію (SiC) і нітрид галію (GaN)-а також нових енергетичних систем.
I. Прорив у продуктивності: еволюція до вищої пропускної здатності та більшої ізоляції
Дослідження смуги пропускання-рівня терагерц
Наразі смуга пропускання високоякісних-зондів із оптичною ізоляцією перевищує 1 ГГц; у майбутньому вони піднімуться до рівня терагерців (ТГц), щоб відповідати вимогам тестування зв’язку 6G і над{3}}високо{4}}цифрових схем.
Спеціально для тестування пристроїв GaN оптимальна вимога до пропускної здатності більше або дорівнює 500 МГц; для тестування SiC вона більше або дорівнює 350 МГц. Вища пропускна здатність безпосередньо перетворюється на більш точні можливості реконструкції форми сигналу.
Можливості над-високої ізоляції
Зонди оптичної ізоляції здатні досягати напруги ізоляції понад 60 кВ. Ця здатність буде вдосконалена в майбутньому, щоб адаптуватися до середовищ із надзвичайно високою-напругою, наприклад у системах передачі постійного струму високої{3}}напруги (HVDC) і великомасштабних-системах зберігання енергії.
Важливо те, що здатність ізоляції залежить від ізоляції самого тестового середовища-а не від зонда-, що забезпечує невід’ємну перевагу безпеки.
II. Технологічна конвергенція: кремнієва фотоніка та інтелект,-керований штучним інтелектом
Інтеграція мікросхем Silicon Photonics
Впровадження кремнієвих фотонних чіпів і мініатюрних оптичних компонентів зменшує розмір пристрою та підвищує стабільність отримання високочастотного-сигналу, що сприяє розвитку зондів у напрямку більшої мініатюрності та модульності.
Розширення можливостей через AI та Edge Computing
У наступне покоління зондів будуть інтегровані модулі обробки сигналів штучного інтелекту, щоб забезпечити автоматичне розпізнавання аномальних форм сигналу, фільтрацію шуму, автоматичне калібрування та дистанційну діагностику, тим самим підвищуючи ефективність тестування та загальний рівень інтелекту.
Можливості периферійних обчислень підтримують-локальний аналіз у реальному часі, зменшуючи залежність від серверного обладнання для обробки.
III. Електроживлення та структурна оптимізація: покращення взаємодії з користувачем
Широке впровадження лазерного джерела живлення
Передня-кінець зонда живиться від лазерного джерела, розташованого на задній частині, що забезпечує «безперебійну подачу живлення». Це усуває потребу в заряджанні акумулятора та обслуговуванні, тим самим забезпечуючи більшу безперервність роботи.
Незважаючи на те, що початкова вартість може бути вищою, цей підхід пропонує значно більшу зручність з точки зору тривалої -експлуатації та обслуговування. Багато{2}}канальне синхронне вимірювання
Підтримує одночасне отримання даних від кількох оптично ізольованих зондів, що полегшує аналіз часових зв’язків між різними сигналами в складних системах-таких як сигнали керування затвором із високого- та низького{2}}боку в інверторах живлення.
IV. Зростання ринку та розширення додатків
Згідно з прогнозами, у 2024 році глобальний ринок високовольтних оптично ізольованих зондів досягне приблизно 28,5 мільйонів доларів США. Очікується, що до 2031 року ця цифра зросте до 55,9 мільйонів доларів США, що відповідає сумарному річному темпу зростання (CAGR) 9,0%.
Це зростання зумовлене ключовими галузевими тенденціями, зокрема розширенням потужностей з виробництва напівпровідників і дедалі більшим проникненням на ринок транспортних засобів з новою енергією.
